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全新升级 | VATION云顶集团倒装COB产品
如果说2019年是5G的元年 ，那2020年将是5G全面爆发的一年 ，随着5G时代的到来 ，市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求 ，LED向微小间距显示生长已是一定趋势。COB技术凭借性能优势连续升温 ，该技术生长对行业市场花样的影响也已经成为业内关注的焦点。而倒装COB的降生又将COB技术提升到了一个新的高度。
VATION云顶集团潜心研发的全倒装COB全新升级 ，点间距包括P0.6、0.9、1.25 ，作为正装COB的升级产品 ，倒装COB在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不耀眼的优势基础上进一步提升可靠性 ，封装层无焊线空间 ，封装层更轻薄 ，降低热阻 ，提升光品质 ，提高显示屏寿命。超高防护性 ，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。更重要的是 ，由于其继续了COB整体封装的特点 ，因此在触摸平滑性方面有较高的包管度 ，不会泛起触摸操作时有高低感 ，同时也能够经受较高强度和频率的触摸操作 ，不必担心其在触碰历程中泛起用力过大损坏灯珠的情况泛起。
可以说 ，倒装COB是真正的芯片级封装 ，因为其无需打线 ，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制的性质 ，而突破了正装芯片的点间距极限 ，具备了使点间距进一步下探的能力。因此 ，相关于SMD等封装形式 ，倒装COB因为具备了以上特点 ，而在“人屏零距离互动”时代到来之前 ，拥有了在触摸屏研发门路上先其他封装方法一步的优势。
COB（chip on board）是将LED芯片直接封装在PCB电路板上 ，相较于古板SMD路线将LED芯片和支架等封装成器件 ，再通过高温回流焊的方法将灯珠逐个焊接在PCB基板上 ，既节省了封装办法 ，又大幅提高了可靠性和产品品质。
正装COB能够抵达的最小点间距为P0.5。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0.1。
另有市场上的GOB等名词 ，我们也在此说明下。
名词：GOB
定性：现有SMD表贴小间距改良版
GOB是GLUE ON BOARD 的缩写 ，是在表贴显示屏模组的外貌 ，再进行一层整体的覆胶 ，以提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一种改良。
应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的革新 ，它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能 ，在一定水平上 ，弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性缺乏的缺陷。可是这个技术计划对SMD表贴工艺提出了极高的要求 ，一旦有虚焊 ，就很难修复。并且长时间使用历程中胶体保存变色、脱胶、影响散热等方面的问题也无法解决。
名词：AOB
定性：现有SMD表贴小间距改良版
这个叫做AOB的产品 ，其实跟我们通常所说的COB同样没有关系。它依然接纳的是现有SMD表贴封装 ，然后进行模组外貌覆胶 ，与上面提到的GOB技术原理一致。是对表贴技术缺陷打的补丁 ，很难称为革命性的代际产品。
除了以上提到的这些名词 ，业内另有不少已经泛起或者正在泛起的新名词。判断权衡这些技术和产品 ，我们需要理性的剖析。从芯片技术、封装技术到最后的显示屏生产和组装 ，新的技术更新是在哪个层面爆发的 ？它是古板技术的改良照旧更新换代 ？只有深入剖析技术成因 ，我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导。
我们回到重点 ，说说我们的COB显示屏的五大优势
?超高可靠性
倒装COB产品接纳全倒装发光芯片及无焊线封装工艺 ，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合 ，焊接面积由点到面 ，焊接面积增大 ，焊点减少 ，产品性能更稳定。封装层无焊线空间 ，封装层更轻薄 ，降低热阻 ，提升光品质 ，提高显示屏寿命。超高防护性 ，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。
?显示效果更佳
封装层厚度进一步降低 ，可彻底解决正装COB� ？榧涞牟氏呒傲涟迪叩耐缂�。20000：1超高比照度 ，2000CD/㎡峰值亮度 ，黑场更黑、亮度更亮、比照度更高。支持HDR数字图像技术 ，静态及高动态画质精细完美。逐点一致化校正技术 ，可实现精准收罗和精确亮色度校正功效 ，均匀度98%以上。
?大尺寸宽视域
2K/4K/8K区分率无限尺寸自由拼接 ，适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性 ，大视角下不偏色 ，可抵达近180度的寓目效果。
?超高密度更小点间距
倒装COB是真正的芯片级封装 ，无需打线 ，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制 ，突破正装芯片的点间距极限 ，是点间距0.8以下产品的首选。
?节能舒适近屏体验佳
全倒装发光芯片 ，同等亮度条件下 ，功耗降低50%。奇特散热技术 ，屏体外貌温度比通例显示屏降低30% ，更适用于近屏体验的应用场景。
