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全新升级 | VATION云顶集团倒装COB产品
如果说2019年是5G的元年，那2020年将是5G全面爆发的一年，随着5G时代的到来，市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求，LED向微小间距显示生长已是一定趋势 。COB技术凭借性能优势连续升温，该技术生长对行业市场花样的影响也已经成为业内关注的焦点 。而倒装COB的降生又将COB技术提升到了一个新的高度 。
VATION云顶集团潜心研发的全倒装COB全新升级，点间距包括P0.6、0.9、1.25，作为正装COB的升级产品，倒装COB在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不耀眼的优势基础上进一步提升可靠性，封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命 。超高防护性，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电 。更重要的是，由于其继续了COB整体封装的特点，因此在触摸平滑性方面有较高的包管度，不会泛起触摸操作时有高低感，同时也能够经受较高强度和频率的触摸操作，不必担心其在触碰历程中泛起用力过大损坏灯珠的情况泛起 。
可以说，倒装COB是真正的芯片级封装，因为其无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制的性质，而突破了正装芯片的点间距极限，具备了使点间距进一步下探的能力 。因此，相关于SMD等封装形式，倒装COB因为具备了以上特点，而在“人屏零距离互动”时代到来之前，拥有了在触摸屏研发门路上先其他封装方法一步的优势 。
COB（chip on board）是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，相较于古板SMD路线将LED芯片和支架等封装成器件，再通过高温回流焊的方法将灯珠逐个焊接在PCB基板上，既节省了封装办法，又大幅提高了可靠性和产品品质 。
正装COB能够抵达的最小点间距为P0.5 。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线 。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0.1 。
另有市场上的GOB等名词，我们也在此说明下 。
名词：GOB
定性：现有SMD表贴小间距改良版
GOB是GLUE ON BOARD 的缩写，是在表贴显示屏模组的外貌，再进行一层整体的覆胶，以提高SMD表贴的密封性 。是对现有SMD表贴的一种改良 。
应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的革新，它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能，在一定水平上，弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性缺乏的缺陷 。可是这个技术计划对SMD表贴工艺提出了极高的要求，一旦有虚焊，就很难修复 。并且长时间使用历程中胶体保存变色、脱胶、影响散热等方面的问题也无法解决 。
名词：AOB
定性：现有SMD表贴小间距改良版
这个叫做AOB的产品，其实跟我们通常所说的COB同样没有关系 。它依然接纳的是现有SMD表贴封装，然后进行模组外貌覆胶，与上面提到的GOB技术原理一致 。是对表贴技术缺陷打的补丁，很难称为革命性的代际产品 。
除了以上提到的这些名词，业内另有不少已经泛起或者正在泛起的新名词 。判断权衡这些技术和产品，我们需要理性的剖析 。从芯片技术、封装技术到最后的显示屏生产和组装，新的技术更新是在哪个层面爆发的 ？它是古板技术的改良照旧更新换代 ？只有深入剖析技术成因，我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导 。
我们回到重点，说说我们的COB显示屏的五大优势
?超高可靠性
倒装COB产品接纳全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定 。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命 。超高防护性，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电 。
?显示效果更佳
封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB� ？榧涞牟氏呒傲涟迪叩耐缂� 。20000：1超高比照度，2000CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、比照度更高 。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美 。逐点一致化校正技术，可实现精准收罗和精确亮色度校正功效，均匀度98%以上 。
?大尺寸宽视域
2K/4K/8K区分率无限尺寸自由拼接，适用于大场景显示 。有良好的可视角度和侧视显示均匀性，大视角下不偏色，可抵达近180度的寓目效果 。
?超高密度更小点间距
倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距0.8以下产品的首选 。
?节能舒适近屏体验佳
全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低50% 。奇特散热技术，屏体外貌温度比通例显示屏降低30%，更适用于近屏体验的应用场景 。
